Kiinan PVD-komposiittiohutkalvolaitteiden laitevalmistajat toimittajat tehdas

Tuotteen yleiskatsaus

PVD Composite Thin Film Equipment on teollinen tyhjiöpinnoitusalusta, joka on suunniteltu monikerros-, metalliseos- ja nanokomposiittiohutkalvojen kerrostamiseen. Integroimalla magnetronisputterointi- ja katodikaarilähteet yhteen tyhjiökammioon, järjestelmä mahdollistaa kalvon mikrorakenteen, jäännösjännityksen ja rajapinnan tarttuvuuden tarkan hallinnan. Jatkuvaa tuotantoa ja edistynyttä tutkimus- ja kehitystyötä varten suunniteltu alusta sopii metallisiin, keraamisiin ja polymeerisubstraatteihin, joissa on skaalautuva kammion geometria.

Tekniset tiedot

Parametri	Specification Range
Äärimmäinen tyhjiöpaine	<= 5.0 x 10^-5 Pa (Cryogenic/Turbomolecular pumping suite)
Työpaine	0,1 Pa - 5.0 Pa
Alustan lämpötila	Ympäristö 800 asteeseen (suljetun -silmukan PID-ohjattu)
Laskeumalähteet	Konfiguroitavissa: DC/RF Magnetron Sputtering, Pulssi DC, Suodatettu katodikaari
Paksuus Tasaisuus	< +/- 3% across standard 300 mm substrate carrier
Kammion materiaali	304L/316L ruostumaton teräs, mekaaninen maadoitus ja elektro-kiillotettu (Ra<= 0.4 um)
Virtalähteen integrointi	MF-generaattorit (10-100 kHz), RF-generaattorit (13,56 MHz), pulssi-DC-bias
Ohjausjärjestelmä	Teollinen PLC + IPC, jossa on automaattinen reseptien suoritus, lukituksen valvonta ja erätietojen kirjaaminen

Komposiittipinnoitusprosessi

Järjestelmä hyödyntää hybridifysikaalista höyrypinnoitusarkkitehtuuria, jossa yhdistyvät magnetronisputterointi ja katodikaariteknologiat.

Monen-lähteen synergia:

Useiden katodien samanaikainen tai peräkkäinen toiminta mahdollistaa äkilliset tai porrastetut koostumuksen siirtymät kalvopinon poikki.

Ionietsaus{0}}esipuhdistus:

RF- tai DC-plasmapuhdistusvaiheet poistavat alkuperäiset oksidit ja pinnan epäpuhtaudet ennen pinnoittamista pinnoitteen maksimoimiseksi-ja-substraatin tarttuvuuden.

Reaktiivinen kerrostuksen ohjaus:

Suljetun -silmukan optinen emissiospektroskopia (OES) säätelee reaktiivista kaasun ruiskutusta (O2, N2, C2H2) säilyttääkseen yhdisteen stökiömetrian vakaan ja estääkseen kohteen myrkytyksen.

Alustan painotus:

Synkronoidut pulssimaiset bias-virtalähteet pommittavat kasvavaa kalvoa korkean{0}}energisillä ioneilla, tiivistävät mikrorakennetta ja mukauttavat jäännöspuristusjännitystä.

Filmimateriaalit

Laite tukee laajaa valikoimaa kohdemateriaaleja räätälöityihin toiminnallisiin vaatimuksiin:

Siirtymämetallinitridit ja -karbidit:

TiN, TiAlN, CrN, ZrN, TiCN kulutus- ja korroosionkestävyyttä varten.

Nanokomposiitti- ja monikerroksiset järjestelmät:

TiSiN, AlTiSiN, metalli/keraamiset nanokerrokset takaavat äärimmäisen kovuuden ja korkean lämpötilan -lämpöstabiilisuuden.

Läpinäkyvät johtavat oksidit (TCO):

ITO, AZO, IGZO optoelektronisiin ja aurinkosähköisiin sovelluksiin.

Puhtaat metallit ja seokset:

Ti, Cr, Al, Cu, ruostumaton teräs, NiCr sähkökontakti- ja diffuusiosulkukerroksiin.

Sovellukset

Tarkkuusleikkaustyökalut:

Super-kovien, vähäkitkaisten-pinnoitteiden (esim. TiAlN) levittäminen kovametalliterille, poraille ja pää-jyrsimille käyttöiän pidentämiseksi korkeissa lämpökuormituksessa.

Auton osat:

Männänrenkaissa, polttoaineen ruiskutusosissa ja vaihteistoasennelmissa olevat kitkaa-vähentävät ja kulumista{1}}kestävät kalvot.

Optoelektroniikka ja näytöt:

Matala-resistanssi, korkea-läpäisevyys johtava oksidikerros kosketuspaneeleille ja aurinkokennoalustoille.

Lääketieteelliset laitteet:

Bioyhteensopivat ja kulutusta kestävät-pinnoitteet kirurgisissa instrumenteissa ja ortopedisissa implanteissa.

Räätälöinti ja järjestelmän konfigurointi

Tekniset konfiguraatiot on mukautettu tiettyihin tuotantolaitoksen rajoituksiin ja prosessiresepteihin:

Kammion koko:

Lieriömäiset tai suorakaiteen muotoiset kammiovaihtoehdot vaihtelevat T&K-eräjärjestelmistä (halkaisija 500 mm) suuriin-tuotantokuormitusjärjestelmiin- (yli 1000 mm).

Pumppaussarjan valinta:

Sopivat juuripuhaltimet, turbomolekyylipumput ja kryogeeniset pumput vaadittujen pumppu{0}}seisokkien ja kaasukuormitusprofiilien perusteella.

Alustan kiinnitys:

Räätälöidyt planeetan kiertovaiheet, 3-akselinen satelliittikierto tai rullasta rullalle -moduulit, jotka on suunniteltu monimutkaisiin 3D-geometrioihin tai jatkuviin verkkoihin.

Automaatiotaso:

Puoliautomaattiset manuaaliset latauskokoonpanot tai täysin automaattiset tyhjiönsiirtojärjestelmät, joissa on robottikäsittely.

Valmistus ja laadunvalvonta

Vuodon havaitseminen:

Jokaiselle tyhjiökammiolle suoritetaan heliummassaspektrometrin vuototesti kynnykseen < 1 x 10^-10 Pa * m^3/s.

Hitsauksen tarkastus:

Tyhjiö{0}}sivuhitsaukset TIG-hitsataan, hiotaan ja kiillotetaan, minkä jälkeen suoritetaan pyynnöstä röntgen- tai väriaineen tunkeutumistarkastus.

Sähkö- ja turvallisuusvaatimustenmukaisuus:

Ohjauspaneelit, jotka on rakennettu NFPA 79- tai CE/IEC-standardien mukaisesti, ja niissä on laitteistolukitus veden virtausta, kaasunpainetta ja sähköturvallisuutta varten.

Tehdashyväksyntätestaus (FAT):

Toimitusta edeltävä testaus sisältää 72-tunnin jatkuvan kuivaajon-jakson, tyhjiön suorituskyvyn varmistuksen ja pinnoitteen testauksen asiakkaan määrittämien reseptien avulla.

Asennus ja tekninen tuki

Sivuston valmisteluohjeet:Mukana toimitettiin kattava laitosvaatimusasiakirja, joka sisältää yksityiskohtaiset käyttöliittymät (jäähdytysveden virtaus/paine, sähkökuorma, paineilma, pakokaasu).

Käyttöönotto sivustolla-:Kenttähuoltoinsinöörit suorittavat mekaanisen kohdistuksen, tyhjiövuotojen tarkistukset, sähköliitännät{0}}ja alkukalibroinnin.

Prosessin reseptin viritys:Paikan päällä-yhteistyö asiakkaiden metallurgien ja prosessiinsinöörien kanssa tavoitekalvon paksuuden, jännityksen ja kovuuden parametrien lukitsemiseksi.

Elinkaarituki:Etädiagnostiikkakäyttöliittymä, paikallinen varaosavarasto ja ajoitetut ennaltaehkäisevät huolto-ohjelmat.

PVD Composite Vacuum Deposition Equipment

FAQ

K: Mikä on pumpun tyypillinen seisonta-aika-peruspaineen saavuttamiseen?

V: Hyödyntämällä tavallisia korkea{0}}tyhjiökokoonpanoja (turbomolekulaariset tai kryogeeniset pumput, jotka on yhdistetty juuri-/kiertosiipipumppuihin), kammio tyhjenee ilmakehästä paineeseen < 5,0 x 10^-4 Pa 25–40 minuutissa, riippuen kammion tilavuudesta ja kosteuden poistokaasukuormasta.

K: Voiko järjestelmä vaihtaa automaattisesti reaktiivisen ja ei-{0}}reaktiivisen sputterointitilan välillä?

V: Kyllä. PLC-ohjausohjelmisto hallitsee massavirtaussäätimiä (MFC) ja virtalähteen lähtöjä dynaamisesti mahdollistaen automaattisen siirtymisen metallipinnoituksen ja reaktiivisen yhdisteen muodostuksen välillä yhdessä prosessisyklissä.

K: Millaisia substraattigeometrioita tavallinen planeetan pyörimisaste sopii?

V: Tavallinen 3-akselinen planeettakiinnike käsittelee monimutkaisia 3D-komponentteja, kuten leikkaustyökaluja ja autoventtiilejä. Räätälöityjä jigejä voidaan suunnitella tasaisille alustoille aina 400 mm x 400 mm asti tai lieriömäisille rullille.

K: Kuinka varmistat kalvon paksuuden tasaisuuden suurissa erissä?

V: Tasaisuus saavutetaan optimoidun katodin---etäisyyden, paikallisen magneettikentän profiilisimuloinnin ja moni-akselin planeetan pyörimisen avulla. Todellinen tasalaatuisuus varmistetaan todistajanäytteen testauksella FAT:n aikana.

K: Mitkä ovat tavallisen teollisuusyksikön hyödyllisyysvaatimukset?

V: Vaatii tyypillisesti 3-vaiheisen 380V/480V (50/60Hz), jäähdytetyn jäähdytysveden (noin 15-20 astetta 3-4 barin paineessa), paineilman (6 bar) pneumaattisille venttiileille ja puhdasta kuivaa ilmaa tai typpeä tuuletukseen. Tarkat kuormat vaihtelevat virtalähteen kokoonpanon mukaan.

Meidät tunnetaan{0}} yhtenä johtavista pvd-komposiittiohutkalvolaitteiden valmistajista ja toimittajista Kiinassa. Jos aiot ostaa Kiinassa valmistettuja räätälöityjä pvd-komposiittiohutkalvolaitteita, tervetuloa saamaan hinnaston tehtaalta. Hintaneuvontaa varten ota yhteyttä.