Industrial Ion{0}}-avusteinen ohutkalvopinnoitusjärjestelmä
Ion-Assisted Thin Film Deposition System integroi moni-taskuelektroni-säteen/lämpöhaihdutuksen tehokkaan-End-Hall- tai Kaufman--tyyppiseen ionilähteeseen. Fysikaalisen höyrypinnoituksen (PVD) aikana energinen ionipommitus siirtää vauhtia suoraan substraatin pinnalla oleviin adatomeihin, eliminoiden pylväsmäisten mikrorakenteen tyhjiä osia ja muodostaen tiheitä, ympäristön kannalta kestäviä ohuita kalvoja.
Tämä tarkkuusoptiikan valmistusta, puolijohdemikroelektroniikkaa ja edistyksellisiä T&K-laitteita varten suunniteltu alusta tarjoaa tiukan erä{0}}eriin-toistettavuuden monimutkaisille optisille häiriösuodattimille, koville suojapinnoitteille ja puolijohteiden passivointikerroksille.
Tekniset tiedot
|
Parametri |
Erittely |
|
Kammion mitat |
Φ 600 mm × 600 mm (muokattu skaalaus saatavilla Φ 1200 mm asti) |
|
Lopullinen peruspaine |
< 5.0 × 10⁻⁵ Pa (Fully baked, dry pumping architecture) |
|
Tyhjiöpumppusarja |
1600 l/s magneettisesti levittynyt turbomolekulaarinen pumppu, jonka taustalla on öljytön-juuri/rullakuivapumppuyhdistelmä |
|
Haihtumislähteet |
Moni-taskuinen E--sädepistooli (4 × 10 kW pyyhkäisyohjaus) ja vastuslämpölähteet |
|
Ionilähteen määritys |
Gridless End-Hall / Gridted Kaufman lähde (säteen energia: 50–1500 eV, ionivirta: jopa 250 mA) |
|
Alustan kiinnitys |
Vaihteleva{0}}nopea planeettakierto, jossa integroitu substraatin lämmitys jopa 350 asteeseen |
|
Kalvon paksuuden tasaisuus |
< ± 1% (measured across Φ 400 mm effective deposition zone) |
|
Prosessin ohjausjärjestelmä |
PLC-ydin integroitu teollisuustietokoneeseen, joka käyttää reseptipohjaista{0}}SCADA-automaatioohjelmistoa |
Tärkeimmät ominaisuudet
Momentum{0}}Parannettu mikrorakenne:Hallittu ioniavustus lisää adatomin pinnan liikkuvuutta, estää tehokkaasti huokoisen pylväsrakeiden kasvun ja eliminoi kosteuden imeytymisen aiheuttamat taitekerroinmuutokset.
Kaksi{0}}kanavan paksuuspalaute:Integroi kaksoiskvartsikidemikrotasapainoanturia (QCM) laajakaistaisten optisten valvontaporttien (BOM) rinnalla reaaliaikaisen-nanometrin-mittakaavan paksuuden ja nopeuden säätelyä varten.
Ultrapuhdas tyhjiökammio:-Valmistettu 304 litran ruostumattomasta teräksestä, jossa on sähkö-kiillotetut sisäpinnat, metalliset-suljetut ALV-luukkuventtiilit ja pneumaattiset metalli-tiivistelaipat minimoimaan kaasun muodostumisen.
Suljetun{0}}silmukan reaktiivisen kaasun säätö:Korkean -tarkkuuden massavirtauksen säätimet (MFC:t) mittaavat reaktiivisia happea, typpeä ja argonkaasuja sub-sccm-resoluutiolla stoikiometristen yhdistekerrosten suojaamiseksi.
Tyhjiöjärjestelmän kokoonpano
Rouhintalinja:Hermeettisesti suljetut, öljyttömät -kuivarullapumput eliminoivat hiilivetykontaminaation riskit rouhinta- ja etulinjavaiheessa.
Korkean tyhjiön integrointi:Maglevin turbomolekyylipumput, jotka on kytketty suoraan pääkammioon korkean{0}}johtavuuden pneumaattisten sulkuventtiilien avulla, maksimoivat prosessi- ja jäännösvesihöyryjen pumppausnopeuden.
Tyhjiödiagnostiikka:Redundantti Pirani- ja Cold Cathode -mittarit mahdollistavat jatkuvan, risti{0}}kalibroidun paineen kirjauksen ilmakehästä 10⁻⁷ Pa:iin.
Haihtumismateriaalien ja alustan yhteensopivuus
Höyrystävät materiaalit:Dielektriset oksidit: SiO2, TiO2, Ta2O5, Nb2O5, HfO2, Al2O3
Fluorit:MgF2, LaF3
Tulenkestävät metallit:Au, Ag, Al, Ti, Cr, NiCr
Substraattien alatyypit:Optiset lasiaihiot (BK7, sulatettu piidioksidi, kvartsi), puolijohdekiekot (Pii, GaAs), yksi-kidesubstraatit (LiNbO₃, safiiri) ja tarkkuusmetallikomponentit.
Sovellukset
Tarkkuusoptiikka:Kapeakaistaiset aallonpituus{0}}jakomultipleksointi (WDM) suodattimet, laserviivapeilit ja kestävät heijastuksenestopinnoitteet (AR) suuritehoisiin-laserjärjestelmiin.
Puolijohteiden valmistus:Gate-oksididielektriset materiaalit, metalliset toisiinsa kiinnittävät siemenkerrokset ja kosteus{0}}passivointipinnoitteet.
Kehittynyt optoelektroniikka:Ohut-kalvopolarisaattorit, aaltoputkipäällystekerrokset ja läpinäkyvät johtavat oksidit (TCO) kosketus{1}}paneelikalvot.
Räätälöinti
Kammion kotelot:Pystysuorat sylinterikellot-purkit, kaksois-ovinen neliölaatikkokokoonpano tai puhdastilojen läpivienti-.
Lähteen modulaarisuus:Mukautetut upokastaskut, toissijainen magnetronin sputterointikatodiintegrointi tai erikoistuneet RF-bias-tehoasetukset.
Automaatioarkkitehtuuri:Räätälöity PLC-lukituslogiikka, SCADA-suojauslupatasot ja SECS/GEM-isäntädatan{0}}lokiprotokollat.
Laadunvalvonta
Komponenttien validointi:Kaikki rakennelaipat, tyhjiöläpiviennit, tehoelektroniikka ja massavirtauksen säätimet läpikäyvät yksilölliset mitta- ja sähkötestit ennen kokoonpanoa.
Vuototodistus:Kootuille kammioille suoritetaan heliummassaspektrometrin vuototestaus; hylkäyskynnyksen tulee pysyä alle 1,0 × 10⁻⁹ Pa·m³/s.
Tehdashyväksyntätestaus (FAT):Pakollinen 72-tunnin jatkuva kuivaajon-vahvistus, joka kattaa pumppauskäyrät, moniakselisen planeetan pyörimismekaniikan, lukitusturvasilmukat ja e-beam aseen päästövakauden.
Asennus ja tekninen tuki
Dokumentaatio:Laivoilla on mekaaniset kokoonpanopiirustukset, sähkökaaviot, P&ID-asettelut, PLC-logiikkalähderekisterit ja ennaltaehkäisevän huollon oppaat.
Käyttöönotto sivustolla-:Kenttähuoltoinsinöörit ohjaavat mekaanista paikannusta, sähköliitäntöjä (virta, jäähdytysvesi, paineilma) ja järjestelmän alkupalautusta.
Prosessikoulutus:Sisältää peruskalibrointiajot, ionilähdeparametrien virityksen ja käyttäjän turvallisuusprotokollakoulutuksen.
Elinkaarihoito:Etädiagnostiikkatuki salattujen VPN-moduulien, alueellisen varaosavaraston ja ajoitettujen kalibrointitarkastusten kautta.
FAQ
K: Kuinka kerroksen paksuutta valvotaan monikerroksisten{0}}pinnoitusajojen aikana?
V: Järjestelmä käyttää kahta kvartsikidemikrovaakaa (QCM) reaaliaikaiseen-nopeuden ja paksuuden seurantaan. Monimutkaisia optisia häiriöpinoja varten se integroituu laajakaistaisten optisten valvontajärjestelmien kanssa kerroksen päätepisteiden korjaamiseksi suoraan spektrin siirtokäyristä.
K: Mitä infrastruktuuria asennuspaikalla tarvitaan?
V: Sähkönsyöttö: 3-vaihe, 380V / 480V, 50/60Hz (konfiguroitu alueellisten verkkostandardien mukaan).
Jäähdytysvesi: Lämpötila 15–20 astetta, minimivirtaus 30 L/min, syöttöpaine 0,3–0,4 MPa.
Process Gases: Ultra-high purity (>99,999 %) Ar, O2 ja N2 säädelty puhtaasti arvoon 0,15 MPa.
K: Mikä on normaali toimitusaika tilausvahvistuksesta toimitukseen?
V: Vakiokokoonpanot vaativat yleensä 16–20 viikkoa. Täysin räätälöidyt kammion mitat tai usean lähteen integrointialustat{3} vaativat 24–30 viikkoa, riippuen suunnittelusta ja erikoiskomponenttien hankinnasta.
Suositut Tagit: ion-avusteinen ohutkalvopinnoitusjärjestelmä, Kiina ion-avusteinen ohutkalvopinnoitusjärjestelmä, valmistajat, toimittajat, tehdas
