Ioni-avusteinen tyhjiöhaihdutusjärjestelmä integroi korkea-tyhjiölämpö- tai elektronisuihkuhöyrystyslähteet-Kaufman--tyyppiseen tai End-Hall-ionilähteeseen. Pommittamalla kasvavaa kalvoa ionisoidulla kaasulla (Ar tai O2) fysikaalisen höyrypinnoituksen (PVD) aikana järjestelmä siirtää kineettistä energiaa adatomeille, mikä estää pylväsmäistä mikrorakennetta ja estää kosteuden imeytymisen optisiin ja dielektrisiin ohuisiin kalvoihin.
Puhdastilojen integrointia ja jatkuvaa monivuorotuotantoa varten suunniteltu järjestelmä skaalautuu T&K-jalanjäljistä (300 mm:n kammiot) suuriin-suorituskykyisiin teollisuuslinjoihin (900 mm:n kaksoisovi- ja planeettakiertokokoonpanot).
Tekniset tiedot
|
Parametriluokka |
Tekniset tiedot |
|
Kammion mitat |
600 mm x 600 mm x 600 mm (muokattavissa 1200 mm asti) |
|
Kammion materiaali |
304L ruostumatonta terästä, sisäpinnat sähkökiillotettu arvoon Ra < 0,2 um |
|
Peruspaine |
<= 5.0 x 10^-5 Pa (Achieved within 45 minutes from atmosphere) |
|
Lopullinen paine |
<= 8.0 x 10^-6 Pa |
|
Haihtumislähteet |
Moni-taskuinen E--sädepistooli (6 x 15 cc / 4 x 40 cc) ja resistiiviset lämpölähteet |
|
Ionin lähde |
Pääte-Halli / ristikkoton ionilähde (säteen jännite: 50–300 V, ionivirta: 0–500 mA) |
|
Alustan kiinnitys |
Planeetan pyörimismekanismi (0-20 RPM) valinnaisella lämmityksellä (RT - 350 °C) |
|
Kalvon paksuuden säätö |
Quartz Crystal Microbalance (QCM) kahdella anturipäällä ja PID{0}}suljetun silmukan ohjaimella |
Tärkeimmät ominaisuudet
Lähes-bulkkitiheys:Lisääntynyt adatomin pinnan liikkuvuus eliminoi näkyvän kalvon huokoisuuden ja maksimoi mekaanisen kovuuden.
Sisäisen stressin viritys:Säädettävä ionisäteen energia neutraloi mekaanista rasitusta estäen paksujen dielektristen pinojen delaminaatiota.
Matala-lämpö-budjetin käsittely:Momentum{0}}tiheys mahdollistaa tehokkaan-päällystyksen lämpötila-herkille polymeerisubstraateille ilman lämpövääristymiä.
Reseptiautomaatio:PLC-ohjatut alipainelukitukset ja pumpun-alassekvensointi, jota hallitaan teollisen kosketusnäytön{2}}käyttöliittymän kautta datalokiin.
Tyhjiöjärjestelmän kokoonpano
Roughing vaihe:Kaksi{0}}vaiheinen pyörivä mekaaninen siipipumppu yhdistettynä juuripuhaltimeen (nopeus 150 l/s) nopeaan vaihtoon.
Korkea tyhjiövaihe:Magneettisesti levitoitu turbomolekyylipumppu (1600 l/s), jonka taustalla on öljytön-kuivarullapumppu, joka eliminoi hiilivetyjen takaisinvirtauksen.
Kryogeeninen vaihtoehto:Nestemäisen typen kylmäloukun ja kryopumpun integrointi alhaisille vesihöyryn{0}}osapaineille.
Tyhjiömittaus:Risti-kalibroidut Pirani- ja Cold Cathode -mittarit antavat reaaliaikaista palautetta-ilmakehästä 10^-7 Pa:iin.
Haihtumismateriaalien ja alustan yhteensopivuus
Haihtumisaineet
Oksidit:SiO2, TiO2, Ta2O5, Nb2O5, Al2O3
Fluorit:MgF2, LaF3
Metallit:Al, Ag, Au, Ti, Cr
Alustan yhteensopivuus
Optiset substraatit:Sulatettu piidioksidi, N-BK7, pii-, germanium- ja sinkkiselenidiikkunat.
Puolijohdekiekot:100-300 mm pii- ja yhdistepuolijohdekiekot.
Polymeerit:PET-, PI- (polyimidi) ja PMMA-kalvot, joissa käytetään matalan lämpötilan IAD-parametreja.
Sovellukset
Tarkkuusoptiikka:Heijastamattomat (AR) pinnoitteet, laserpeilit ja kapeat kaistanpäästösuodattimet, jotka vaativat kosteudenkestävyyden.
Mikroelektroniikka:Metalliset hilaelektrodit, adheesiokerrokset ja passivointiesteet puolijohdepakkauksissa.
Optoelektroniikka:Läpinäkyvät johtavat oksidikontaktit (TCO) ja OLED-kosteus{0}}kapselointikerrokset.
Räätälöintiasetukset
Kammion geometria:Suorakaiteen tai sylinterin muotoiset rakenteet, jotka on räätälöity puhdastilan seinän rajoituksiin.
Usean-lähteen integrointi:Yhteishaihdutusjärjestelmät, joihin mahtuu jopa kolme E-sädepistoolia ja neljä lämpövenettä.
In-Situ metrologiset portit:Laippa-integrointiportit spektroskooppisille ellipsometreille tai optisille valvontajärjestelmille.
Automaatiotaso:Puoli-automaattiset tutkimusrakenteet tai täysin automaattinen kasettien-to-kasettien käsittely.
Laadunvalvonta- ja testausprotokollat
Vuodon havaitseminen:Heliummassaspektrometritestaus jokaisessa kammiossa tiukan hylkäyskynnyksen ollessa < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s.
Puhtauden tarkastus:Jäännöskaasuanalysaattorin (RGA) skannaus suoritettiin ennen toimitusta-orgaanisten hiilivetyjen nollan varmistamiseksi.
Järjestelmän poltto-sisään:72-tunnin jatkuva kuivakäyntitesti mekaanisille käytöille, jäähdytysjakotulleille ja sähköisille lukituslaitteille.
Dokumentaatio:Materiaalitehtaan testitodistukset (MTR), sähkökaaviot ja Factory Acceptance Test (FAT) -raportit.
Asennus ja tekninen tuki
Sivuston valmistelu:Detailed facility guide covering floor loading, chilled water (>= 5 m^3/h), puhdas kuiva ilma (CDA) ja poisto.
Käyttöönotto:Kenttäpalveluiden käyttöönotto mekaanista vaaitusta, liitäntää, tyhjiökalibrointia ja reseptien kirjaamista varten{0}}pois.
Kuljettajan koulutus:5-päivän paikan päällä oleva ohjelma, joka kattaa käytön, ennaltaehkäisevän huollon, vianetsinnän ja turvalukitukset.
Varaosat:Kriittiset kulutustarvikkeet (filamentit, QCM-kiteet, tiivisteet, turbomolekyylilaakerit) varastoitu alueittain.
Usein kysytyt kysymykset
K: Kuinka IAD estää taitekertoimen ajautumisen?
V: Ionipommitus karkottaa jäännöskaasut ja tiivistää kalvon kasvun lähes -bulkkitiheyteen. Tämä estää ympäröivän kosteuden tiivistymisen ilmakehän tuuletuksen yhteydessä, mikä varmistaa nollan keski-aallonpituuden siirtymisen ajan myötä.
K: Mikä on ionilähdeverkkojen ja filamenttien huoltoväli?
V: Loppu-Hall-ionilähteet toimivat 150-200 prosessituntia riippuen reaktiivisista kaasuista. Pikakiinnikkeet mahdollistavat komponenttien vaihdon alle 30 minuutissa.
K: Voiko järjestelmä käsitellä reaktiivisia prosesseja, kuten TiO2?
V: Kyllä. Erityiset -tarkkuusmassavirtausohjaimet (MFC:t) ruiskuttavat happea tai typpeä suoraan kammioon ja ionilähteeseen, mikä varmistaa täydellisen stoikiometrian ja eliminoi sub-oksidien absorption.
Suositut Tagit: ion-avusteiset tyhjiöhaihdutuslaitteet, Kiina ion-avusteisten tyhjiöhaihdutuslaitteiden valmistajat, toimittajat, tehdas
