PVD-hybridi ohutkalvopinnoitusjärjestelmä

PVD-hybridi ohutkalvopinnoitusjärjestelmä

Tiedot
PVD Hybrid Thin Film Deposition System yhdistää lämpöhaihdutuksen, elektronisuihkun (e-säteen) haihdutuksen ja RF/DC-magnetroniputustuksen yhteen tyhjiöarkkitehtuuriin. Tämä alusta mahdollistaa metallien, metalliseosten ja eristeiden peräkkäisen tai yhteis{2}}laskennan tyhjiötä rikkomatta, mikä estää rajapintojen hapettumisen. T&K-laitoksia ja pilottituotantolinjoja varten suunniteltu järjestelmä käsittelee jopa 6 tuuman substraatteja automatisoidulla moniakselin{5}}kierrolla.
Luokituksen
PVD-komposiittiohutkalvolaitteet
 
Lähetä kysely
Kuvaus
Tekniset parametrit

PVD Hybrid Thin Film Deposition System yhdistää lämpöhaihdutuksen, elektronisuihkun (e-säteen) haihdutuksen ja RF/DC-magnetroniputustuksen yhteen tyhjiöarkkitehtuuriin. Tämä alusta mahdollistaa metallien, metalliseosten ja eristeiden peräkkäisen tai yhteis{2}}laskennan tyhjiötä rikkomatta, mikä estää rajapintojen hapettumisen. T&K-laitoksia ja pilottituotantolinjoja varten suunniteltu järjestelmä käsittelee jopa 6 tuuman substraatteja automatisoidulla moniakselin{5}}kierrolla.

 

Tekniset tiedot

 

Parametri

Erittely

Lopullinen peruspaine

< 5.0 x 10^-6 Pa (baked out)

Pumppaus-pysähdysaika

< 15 minutes to 1.0 x 10^-3 Pa

Alustan koko

Jopa 6 tuuman halkaisijaltaan vohveli / mukautetut pidikkeet

Kalvon paksuuden tasaisuus

<= +/- 1% across a 4-inch substrate (planetary rotation)

Laskeumalähteet

Jopa 3 e-sädetaskua, 2 lämpövenettä, 4 magnetronikatodia

Alustan lämpötila

Ympäristön lämpötila 800 asteeseen (PID-ohjattu)

Kammion materiaali

304L / 316L sähkökiillotettua ruostumatonta terästä

Turvallisuuden noudattaminen

CE-yhteensopiva; UL / NFPA-standardien mukaiset komponentit pyynnöstä

 

Tärkeimmät ominaisuudet


Modulaariset pistorasiat:Vaihdettavat lähdelaipat mahdollistavat nopean uudelleenkonfiguroinnin sputterointikatodien ja lämpö-/e{0}}-sädehöyrystimien välillä.


Eristysarkkitehtuuri:Pneumaattiset sulkuventtiilit eristävät prosessikammion korkeasta{0}}tyhjiöpinosta minimoidakseen hiukkasten muodostumisen.


In{0}}In Situ -valvonta:Erilliset portit kvartsikidemikrovaaka-antureille (QCM) ja optiselle emissiospektroskopialle (OES).


Lukittu turva-PLC:Laitteiston lukitukset estävät lähteen aktivoitumisen korkean paineen, jäähdytysvesihäiriön tai turvallisuusrikkomusten aikana.

 

Tyhjiöjärjestelmän kokoonpano


Rouhintapumppu:Kuivarullapumppu (30 m^3/h) hiilivetyjen takaisinvirtauksen eliminoimiseksi.


Korkeatyhjiöpumppu:Magneettisesti levitoitu turbomolekyylipumppu (1200 l/s N2:lle), jota tukee kryogeeninen ansa.


Mittarit:Yhdistetyt Pirani- ja Cold Cathode -anturit, jotka kattavat ilmakehän 10^-7 Pa:iin.


Leivonta:Patruunalämmittimen vaipat ulkoisilla eristyspeitteillä, joiden lämpötila on jopa 150 astetta.

 

Materiaalien ja alustan yhteensopivuus


Höyrystysmateriaalit:
Metallit:
Au, Ag, Al, Ti, Cr, Pt, Cu, Ni


Dielektriset ja oksidit: SiO2, TiO2, Al2O3, ITO


Puolijohteet:Si, Ge


Substraattityypit:Yksi{0}}kiteiset piikiekot, lasi, kvartsi, polyimidikalvot ja metallikalvot.

 

Sovellukset


Optoelektroniset laitteet:Läpinäkyvät johtavat elektrodit (ITO) ja monikerroksiset{0}}heijastimet OLED-laitteille ja aurinkokennoille.


Mikroelektroninen pakkaus:Under -kumpun metallointi (UBM) ja siemenkerrokset vohveli-tason pakkaamiseen.


Kehittynyt T&K:Kvanttilaiterakenteet, suprajohdeohutkalvot ja magneettiset tunneliliitokset (MTJ).

 

Räätälöintiasetukset


Kammioasteikko:Laajennetut mitat 12 tuuman alustalle tai hansikaslokeron integrointiin.


Lähteen asetukset:Mukautetut upokkaan tilavuudet, RF-bias-virtalähteet ja ioni-avusteiset kerrostusmoduulit (IAD).


Automaatio:Kosketusnäytön reseptien hallinta tai täydellinen SECS/GEM-tehdasautomaation yhteensopivuus.

 

Laadunvalvonta


Vuototestaus:Heliummassaspektrometrin testaus kammiota kohti (< 1 x 10^-10 Pa*m^3/s threshold).


Mittatarkistukset:Lähteen CMM-tarkistus etäisyyksien ja laippojen toleransseista-


Sähkötestaus:Hei -Pot-testaus, maadoituksen jatkuvuuden tarkistukset ja EHS-tarkastukset kaikissa korkeajännitelinjoissa{1}}.

 

Asennus ja tuki


Tehdashyväksyntätestaus (FAT):-Peruspaineen, lähteen toiminnan ja automaattisen pyöräilyn tarkistukset toimipisteessämme ennen toimitusta.


Kenttäasennus:Paikan päällä tapahtuva mekaaninen kohdistus, käyttöliittymän vahvistus ja SAT (Site Acceptance Testing) -testaus.


Dokumentaatio:Täydellinen toimitus sisältää sähkökaaviot, P&ID-kaaviot, PLC-varmuuskopiot ja tehtaan testitodistukset.

 

FAQ

 

K: Voiko järjestelmä vaihtaa reaktiivisen sputteroinnin ja lämpöhaihdutuksen välillä yhdellä kertaa?

V: Kyllä. Pneumaattiset ikkunaluukut eristävät jokaisen lähteen, mikä mahdollistaa peräkkäisen suorituksen ilman tyhjiökeskeytystä.

K: Mitkä ovat laitoksen hyödyllisyysvaatimukset?

V: Vaatii 3-vaiheisen 380 V/480 V tehon, jäähdytysveden (18 ° C - 22 ° C 0,3 MPa), paineilman (0,5 - 0,7 MPa) ja rouhintapumpun pakoputken.

K: Miten metallilähteiden välinen ristikontaminaatio{0}}estetään?

V: Yksittäiset savupiiput, suuntalevyt ja fyysiset ikkunaluukut minimoivat materiaalin risti{0}}puheen useiden lähteiden aikana.

 

Suositut Tagit: pvd hybridi ohutkalvopinnoitusjärjestelmä, Kiina pvd hybridi ohutkalvopinnoitusjärjestelmän valmistajat, toimittajat, tehdas

Lähetä kysely
Ota yhteyttäjos sinulla on kysyttävää

Voit ottaa meihin yhteyttä joko puhelimitse, sähköpostitse tai alla olevalla verkkolomakkeella. Asiantuntijamme ottaa sinuun yhteyttä pian.

Ota yhteyttä nyt!