Tämä teollinen PVD-komposiittityhjiöpinnoitusalusta yhdistää useita pinnoitustekniikoita yhteen kammioympäristöön tasaisten, monikerroksisten metalli-, seos- tai dielektristen ohuiden kalvojen kerrostamiseksi. Vakioarkkitehtuurit mahdollistavat eräkäsittelyn jopa 400 mm x 400 mm:n substraateille, ja mukautettuja kammiogeometrioita on saatavilla rullasta-rullaan tai 3D-komponenttien käsittelyyn.
Tekniset tiedot
|
Parametri |
Erittely Standard |
Valinnainen päivitys / mukautettu valikoima |
|
Lopullinen peruspaine |
< 5.0 x 10^-5 Pa |
< 1.0 x 10^-6 Pa (Cryopump configuration) |
|
Pumppu-seisonta-aika |
< 15 min (To 1.0 x 10^-3 Pa) |
Jopa 8 minuuttia turbo-molekyyliintegraatiolla |
|
Kammion materiaali |
304L ruostumaton teräs (elektro-kiillotettu) |
316L ruostumaton teräs/sisäsuojavaippa |
|
Alustan kiinnityskoko |
300 mm x 300 mm litteä kannatin |
Jopa 600 mm halkaisijaltaan tai mukautetut planeettakäytöt |
|
Filmin yhtenäisyys |
+/- 3 % vakioalustalla |
+/- 1.5 % optimoidulla peittämisellä ja substraatin kierrolla |
|
Laskeumalähteet |
2 x lämpöhaihdutus + 2 x magneettiruiskutus |
Jopa 6 seka{1}}lähdekokoonpanoa (RF/DC/Thermal) |
|
Virtalähde |
DC: 5 kW; RF: 13,56 MHz, 3 kW |
Pulssi-DC- ja keskitaajuiset{0}}generaattorit (MF). |
Tärkeimmät ominaisuudet
Usean-lähteen integrointi:Yhdistää lämpöhaihdutuksen ja magnetronisputteroinnin yhdessä pumpun{0}}alennusjaksossa, mikä estää rajapinnan hapettumisen ja lyhentää käsittelyaikaa.
Suljetun-silmukan paksuuden säätö:Liittyy suoraan kvartsikidemikrotasapainon (QCM) antureisiin ja optisiin monitorijärjestelmiin, jotka ohjaavat laskeumanopeutta reaaliajassa.
Modulaarinen kamariarkkitehtuuri:Laipalliset portit mahdollistavat lisähaihdutuslähteiden tai ionipistoolien nopean jälkiasennuksen ilman, että pääkammion runkoa{0}}koneistetaan uudelleen.
Substraatin painotuskyky:RF/DC-bias-virtalähteet puhdistavat ionipommituksen ennen pinnoitusta, mikä lisää kalvon tarttuvuutta vaikeille metalli- ja keraamisille alustoille.
Automatisoitu prosessien sekvensointi:PLC-ohjattu reseptien hallinta säätelee luistiventtiilejä, massavirtauksen säätimiä (MFC:itä), tehon ramppia ja sulkimen toimintaa, jotta käyttäjän-aiheuttamat vaihtelut eliminoidaan.
Tyhjiöjärjestelmän kokoonpano
Tyhjiöosajärjestelmä on rakennettu minimoimaan sykliajat ja käsittelemään eri lähteistä peräisin olevia kaasuja:
Rouhinta- ja juuripumput:Kuivaruuvipumput eliminoivat öljyn takaisinvirtausriskin-ja täyttävät puhdastilan ISO Class 4 -vaatimukset.
Korkea{0}}tyhjiöpumput: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >= 1600 L/s) ja valinnaiset kryopumput korkeaan vesi-höyryn pumppauskapasiteettiin.
Paineen seuranta:Kaksi{0}}aluemittaria (Pirani-mittarit rouhintaan; ionisaatio-/penning-mittarit korkeaan tyhjiöön), jotka on lukittu turvaventtiileillä estämään filamenttien ilmansaastumista.
Vuodon havaitseminen:Heliumvuoto-tarkistettu kynnysarvoon < 1,0 x 10^-9 Pa·m^3/s ennen tehdashyväksyntää.
Haihtumismateriaalien ja alustan yhteensopivuus
Höyrystysmateriaalit:
Metallit:Al, Cu, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Pt.
Seokset:NiCr, TiAl, ruostumaton terästaulut.
Eristeet / oksidit:SiO2, TiO2, Al2O3, ITO (reaktiivisen sputteroinnin tai elektronisuihkuintegraation kautta).
Alustan yhteensopivuus:
Puolijohdekiekot:Pii, GaAs 300mm asti.
Optiset alustat:Optiset lasi-, kvartsi- ja safiirilinssit.
Tekniset muovit:PI, PET, PC matalan lämpötilan{0}}lämmönhallinnan avulla.
Metallisubstraatit:Metallikalvot ja meistetut metalliosat.
Sovellukset
Optoelektroniikka:Läpinäkyvien johtavien oksidien (ITO) ja -heijastamattomien moni-kerrosten kerrostaminen kosketuspaneeleihin ja anturiikkunoihin.
Tehoelektroniikka:Pienresistanssisten ohmisen{0}}koskettimien ja sulkukerrosten muodostuminen pii- ja laajakaistaisille-puolijohdesubstraateille.
Toiminnalliset pinnoitteet:Kulutusta-kestävät ja koristeelliset metallipinnoitteet teollisuuskiinnittimissä, lääketieteellisissä implanteissa ja kulutustavaroissa.
Räätälöintiasetukset
Laitekokoonpanot on mukautettu tiettyihin valmistusrajoituksiin:
Kammion koko:Skaalattu T&K-työpöytäyksiköistä (400 mm:n kuutio) suuren-kapasiteetin tuotantojärjestelmiin (1200 mm:n sylinterimäiset/laatikkokammiot).
Lataa{0}}Lukon integrointi:Yhden-pään manuaalinen lataus tai kaksi{1}}kammiolataus-lukkokonfiguraatio ylläpitää korkean tyhjiön eheyttä pääpinnoitusvyöhykkeellä jatkuvien latausjaksojen aikana.
Lämmönhallinta:Vesijäähdytteiset, lämmitetyt alustat (jopa 600 astetta) tai kryogeeniset substraattijäähdytyspöydät.
Ohjausliittymä:Integrointi tehtaan SCADA- tai MES-verkkoihin SECS/GEM- tai Modbus TCP-protokollien kautta.
Laadunvalvonta ja tehdastestaus
Jokainen yksikkö käy läpi tarkan tarkastuksen ennen lähettämistä:
Tyhjiön eheystesti:48 tunnin jatkuva heliummassaspektrometrin vuodon havaitseminen.
Sähköturvallisuustesti:Eristysresistanssi, dielektrinen kestävyys ja maadoituksen jatkuvuustestaus ovat CE/UL-turvallisuusdirektiivien mukaisia.
Toiminnallinen kuivakäynti:72 tunnin jatkuva automaattinen kierto kaikille mekaanisille ikkunaluukkuille, massavirran säätimille ja generaattoreille.
Prosessin hyväksymisajo:Tehdashyväksyntätesti (FAT), joka on suoritettu käyttämällä asiakkaan{0}}määrittämiä kohdemateriaaleja, joilla varmistetaan kerrostumisnopeuden stabiilisuus ja paksuuden tasaisuus.
Asennus ja tekninen tuki
Dokumentaatiopaketti:Täydelliset suunnittelutoimitukset, mukaan lukien P&ID-kaaviot, sähkökaaviot, PLC-lähdelogiikka-arkkitehtuuri ja käyttäjien huolto-oppaat.
Käyttöönotto sivustolla-:Kenttähuollon insinöörit valvovat takilaa, puhdastilaliitäntöjä, laitosten validointia (jäähdytysvesi, CDA, teho) ja Site Acceptance Testing (SAT) -testausta.
Kuljettajan koulutus:Strukturoidut kädet{0}}rutiinihuollon, tyhjiön vianmäärityksen ja reseptien muokkauksen prosessiinsinöörien koulutuksessa.
Varaosien saatavuus:Kriittiset komponentit (tiivistesarjat, suojakalvot, filamentit, QCM-kiteet) varastoitu suoraan lähetystä varten.
Usein kysytyt kysymykset
K: Mikä on korkein substraatin lämpötila, joka saavutetaan tavallisen pinnoitusjakson aikana?
V: Ilman aktiivista substraatin jäähdytystä tai lämmitystä lämpöhaihdutuslähteiden säteily nostaa tyypillisesti alustan lämpötiloja 30-50 astetta. Saatavilla on vesijäähdytettyjä substraattipitimiä, jotka pitävät alustan lämpötilan alle 40 asteessa lämpötilaherkille polymeerikalvoille.
K: Voiko järjestelmä vaihtaa reaktiivisen sputteroinnin ja lämpöhaihdutuksen välillä saman ajon aikana?
V: Kyllä. PLC-reseptien hallintaohjelma koordinoi kaasun ruiskutusta massavirtaussäätimien kautta (esim. O2 tai N2 reaktiivisissa prosesseissa) sekä virtalähteen aktivointi sputterointikatodeille ja virran lisääminen lämpöveneille, mikä mahdollistaa monikerroksisen pinoamisen tyhjiötä rikkomatta.
K: Mitä apuvaatimuksia tarvitaan vakiokammiokokoonpanoille?
A: Standard requirements include 3-phase 380V/480V AC (+/- 10%), 50/60Hz; clean dry air (CDA) at 0.5 to 0.7 MPa for pneumatic valves; chilled cooling water supply (>= 30 L/min 15-20 asteessa ); ja paikallinen poistoilmanvaihto taustapumpun pakokaasuille.
K: Miten ristikontaminaatiota hallitaan eri haihtumislähteiden välillä?
V: Jokaisessa lähdeasennossa on erilliset pneumaattiset ikkunaluukut ja fyysiset sisäiset suojalevyt. Lähteiden välinen etäisyys ja suuntasuojaus estävät materiaalin risti-virtauksen viereisiin lähteisiin yhteishaihdutuksen tai peräkkäisten moni-materiaaliajojen aikana.
Suositut Tagit: pvd-komposiittityhjiöpinnoituslaitteet, Kiina pvd-komposiittityhjiöpinnoituslaitteiden valmistajat, toimittajat, tehdas
