PVD Multi{0}}Prosessoi ohutkalvolaitteet

PVD Multi-Process Thin Film Equipment on integroitu tyhjiöpinnoitusalusta, joka on suunniteltu yhdistämään useita ohut-kalvon valmistustekniikoita-, mukaan lukien RF/DC-magneettiruiskutus, lämpöhaihdutus ja elektronisuihkuhaihdutus-yhtenäisessä tyhjiöarkkitehtuurissa.

Tämä järjestelmä eliminoi alipainekontaminaation erillisten prosessikerrosten välillä, mikä mahdollistaa monimutkaisten monikerroksisten metalli-, dielektristen ja puolijohdekalvojen kerrostamisen ilman ympäristöaltistusta. Se on määritetty laboratorioiden T&K-klustereita tai pilotti-linjatuotantoa varten, ja siihen mahtuu halkaisijaltaan jopa 300 mm:n alustat tai mukautetut alustat.

Modulaarinen tyhjiöarkkitehtuuri:Luistiventtiileillä yhdistetyt itsenäiset prosessikammiot estävät ristikontaminaation reaktiivisen sputteroinnin ja korkean -tyhjiöhaihdutuksen välillä.

In-tyhjiöalustan siirto:Magneettiset tai lineaariset siirtovarret ylläpitävät suurta tyhjiötä (< 10^-4 Pa) during inter-chamber sample movement.

Nopea-Vaihda lähdelaipat:Sputterkatodit ja e-sädeupokkaat on asennettu tavallisiin CF-laippoihin nopeaa huoltoa ja kohteen vaihtoa varten.

Edistynyt kryogeeninen pyynti:Integroidut nestemäisen typen kylmälukot ja Meissner-luukut minimoivat vesihöyryn jäännöspaineen kammion sisällä.

Suljetun{0}}silmukan paksuuden valvonta:Dual quartz crystal microbalance (QCM) anturit antavat reaaliaikaisen-kerrostumisnopeuden ja paksuuden takaisinkytkennän, joka liittyy suoraan virtalähteen säätelyyn.

Roughing vaihe:Öljy-vapaat rullapumput yhdistettynä monivaiheisiin-juuripuhaltimiin estämään hiilivetyjen takaisin-virtauksen.

Korkea tyhjiövaihe:Backed by magnetically levitated turbo-molecular pumps (>1200 l/s N2) ja valinnaiset kryopumput korkean vesihöyryn{2}}läpäisykyvyn saavuttamiseksi.

Paineensäätö:Baratron-kapasitanssimanometrit absoluuttisen paineen mittaamiseen kaasulajeista riippumatta, yhdistettynä automaattisiin kuristusventtiileihin prosessikaasun tarkan paineen säätöön (0,1 Pa - 10 Pa).

Vuodon havaitseminen:Heliumvuoto-testattu arvoon < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s ennen tehdashyväksyntätestausta (FAT).

Johtavat tavoitteet:Au, Ag, Cu, Al, Ti, Cr, ITO, AZO, Mo, W, NiCr.

Dielektriset materiaalit:SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2 (reaktiivisen sputteroinnin tai e-säteen kautta).

Substraattityypit:
Puolijohdekiekot (pii, galliumarsenidi, indiumfosfidi).

Optiset aihiot (sulatettu piidioksidi, BK7, Sapphire).

Joustavat rainat ja ohuet metallilevyt (polyimidi, ruostumaton teräsfolio).

Optoelektroniikka:Läpinäkyvien johtavan oksidin (TCO) kerrosten ja heijastamattomien (AR) optisten suodatinpinojen kerrostaminen.

Puolijohdelaitteiden valmistus:Ohmisen kontaktien, Schottky-sulkujen, siemenkerrosten muodostuminen galvanoinnissa ja diffuusioesteet (Ti/TiN).

Anturin valmistus:Ohut-kalvometalliset venymämittarit, mikro-lämmitinelementit ja pietsosähköiset muuntimet.

Kehittynyt T&K:Tutkiva monikerroksinen-ohut{1}}kalvosynteesi kvanttilaskentakomponenteille ja uusille energian varastointimateriaaleille.

Kammion geometria:Kammion mittojen laajentaminen ei--standardeille tai ylisuurille eräsubstraateille.

Lähteen integrointi:Mukautetut jakosuhteet magnetronisputterointipistoolien ja elektronisuihkuhaihdutustaskujen välillä.

Bias sputtering:Substraatin RF/DC-esijännitysvaihtoehdot kalvon tiivistämiseen ja jännityksen hallintaan.

Lataa{0}}Lukon integrointi:Automaattisten kuormaus{0}}lukkokammioiden lisäys korkean tyhjiön eheyden ylläpitämiseksi-suorituskykyisten latausjaksojen aikana.

Materiaalin jäljitettävyys:Tehdastestitodistukset (MTC:t) toimitetaan kaikille tyhjiö{0}}puolen ruostumattomasta teräksestä oleville komponenteille ja rakennerungoille.

Puhdastilan kokoonpano:Lopullinen integrointi ja hiukkas{0}}määrän tarkistus suoritettu ISO Class 6 -puhdastilaympäristössä.

Tehdashyväksyntätestaus (FAT):72-tunnin jatkuva tyhjiöpaistotesti, vuototestaus jäännöskaasuanalysaattorin (RGA) massaspektrometrialla ja peruskalvopinnoitusajo, joka varmistaa paksuuden tasaisuuden.

Sivuston valmisteluopas:Comprehensive utility mapping provided pre-shipment, detailing chilled water flow rates (>15 l/min), paineilma, prosessikaasulinjat (Ar, O2, N2, puhtaus 99,999%) ja sähkökuormitusvaatimukset (3-vaiheinen 380V/480V).

Käyttöönotto:Tehtaan kenttähuoltoinsinöörien suorittama-asennus, tyhjiökalibrointi ja yhteiskoe-.

Kuljettajan koulutus:Strukturoitu 5-päiväinen koulutus paikan päällä, joka kattaa rutiinihuollon, tyhjiöturvallisuusprotokollat, reseptien ohjelmoinnin ja perusvianmäärityksen.